Los futuros terminales de HTC podrían ser más delgados, ligeros y -por extraño que pudiera parecer- aún más resistentes, de resultar ciertos los rumores que apuntan a que el fabricante podría estar experimentando con nuevos materiales. Según afirma DigiTimes, la compañía podría estar coqueteando con una nueva "tecnología de nano modelado", que básicamente consiste en insertar componentes de plástico sobre una superficie metálica, con lo que se reduce el peso y el grosor de cada pieza.
En la actualidad la casa taiwanesa suele ensamblar sus dispositivos haciendo encajar una pieza dentro de otra (como por ejemplo en el HTC Sensation que tienes de cuerpo presente sobre estas líneas) para asegurarse de que el resultado sea resistente al trote diario; sin embargo, este método añade un coste y peso adicional al teléfono, al tratarse de una especie de sándwich de diferentes materiales. Gracias a esta nueva técnica, los componentes de plástico pasarían a formar directamente parte del metal y el resultado sería mucho mejor. De este modo no sólo se podrían mejorar las carcasas para la batería, sino también las incrustaciones del logo o el marco completo. Deseando estamos de conocer en qué acaba este asunto, por si el fabricante nos sorprendiera con su propia versión del Arc o el Galaxy S II.
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